Сборочно-монтажное производство
Сборочное производство
На предприятии освоены и внедрены
Предприятие располагает всем необходимым оборудованием для производства изделий как гражданского назначения, так и специального с учетом организации типа производства — от единичного до крупносерийного.
Электромонтажное производство
Предприятие оснащено всем видом технологического оборудования, позволяющего производить электромонтаж компонентов с размерами от 0,3×0,6 мм в замкнутом технологическом цикле с момента получения элемента от поставщика до получения готовой продукции.
| Подготовка компонентов | Формовка элементов любой сложности осуществляется с использованием формообразующей оснастки собственного изготовления |
| Лужение элементов осуществляется с использованием электротиглей | |
| Электромонтаж | Поверхностно-монтируемые элементы. Монтаж осуществляется на оборудовании, встроенном в производственную линию |
|
Штырьковые компоненты. Монтаж навесных компонентов осуществляется различными методами в зависимости от объема изготовления и конструкции изделия, ручной пайки с использованием паяльных станций до автоматизированной с применением установки селективной пайки |
|
| Изготовление и монтаж кабельной продукции любой сложности (перемычек, жгутов, кабелей и т.п.), а также их монтаж внутри приборов и устройств | |
|
Предприятие постоянно развивает и улучшает технологию электромонтажа. Освоены и внедрены технологии:
- press-fit - прессование компонентов в печатные платы; - Pin in paste (PIP, PIP+) – пайка штырьковых компонентов на паяльную пасту и преформы в едином цикле с поверхностным монтажом |
|
|
Контроль |
Визуальный контроль качества электромонтажа осуществляется на стереомикроскопах Mantis с увеличением 4х -10х |
| Исследование качества паянных соединений, дефектов печатных плат, ПКИ и других объектов, требующих детального рассмотрения под большим увеличением, осуществляется с помощью видеомикроскопа высокого разрешения с максимальной возможностью увеличения до 100х | |
| Контроль качества пайки микросхем в корпусе BGA QFN и др. производится на системе рентгеновского контроля с максимальным геометрическим увеличением до 1600х |
|
№ п/п |
Характеристики линии ПМ | Параметры |
| 1 | Нанесение паяльной пасты |
Нанесение паяльной пасты осуществляется методом дозирования и трафаретной печатью на автомате.
Автомат оснащен функцией контроля качества нанесения паяльной пасты, автоматического очищения трафарета |
| 2 |
Установка компонентов |
Установка компонентов осуществятся с использованием ручных манипуляторов и автоматизированного установщика. Максимальная производительной — 12500 компонентов в час. Точность установки ±0,03 мм по осям Х/Y, 0,04° по углу поворота |
| 3 | Размеры устанавливаемых компонентов | От 0,3х0,6 мм и более |
| 4 | Размеры печатной платы (групповой заготовки) |
От 30х50 до 508х508 мм
Толщина от 0,4 мм до 4 мм |
| 5 | Оплавление паяльной пасты |
Оплавление паяльной пасты осуществляется в конвекционной печи.
Оборудование имеет: - 5 зон предварительного нагрева; - 2 зоны пайки; - 3 зоны активного охлаждения |
| 6 | Отмывка |
Промывка осуществляется в модульной системе в 4 стадии (отмывка в промывочной жидкости, проточной воде, деионизованной воде и сушка) с помощью комбинирования различных методов агитации:
- ультразвук; - барботаж; - струя в объеме жидкости; - циркуляция промывочной жидкости |
| 7 | Ремонт печатных узлов |
Устранение дефектов и ремонт осуществляется с применением современных паяльных станций и ремонтных центров, позволяющих выполнять ряд работ:
- демонтаж компонентов с печатной платы; - установка и монтаж на печатную плату; - чистка контактных площадок печатной платы; - восстановление шариковых выводов микросхем (реболинг) в корпусе BGA |
Контактная информация
Главный инженер по производству микроэлектронных изделий
Караев Николай Дзатеевич
Тел.: (3412) 56-06-16
Задать вопрос
