АО «Ижевский мотозавод «Аксион-холдинг» предлагает широкий спектр услуг по разработке и изготовлению гибридных микросборок:
-
НЧ, ПЧ, ВЧ, СВЧ — диапазона в стандартном металлостеклянном корпусном и открытом исполнении на ситалловых, поликоровых, полиимидных и керамических платах;
-
СВЧ — диапозона в корпусном исполнении, а также микроблоков в оригинальных корпусах с общей герметизацией методом пайки и лазерной сварки.
Изделия предназначены для использования в герметичной наземной и спутниковой радиоаппаратуре.
1. Тонкоплёночная технология
Вакуумное напыление:
-
резистивных пленок на основе сплавов РС-5402, РС-5406, РС-3710, К-50С с удельным поверхностным сопротивлением от 10 ОМ/кв до 20 кОМ/кв;
-
проводящих пленок со структурой Cr-Cu-Ni., Cr-Au, Cr-Cu (толщиной до 17 мкм), возможно напыление проводящих пленок на лицевую, экранную поверхности подложки в одном вакуумном цикле.
Фотолитография на основе позитивных и негативных фоторезистов:
-
минимальная ширина проводников и зазоров (60±5)мкм;
-
точность исполнения резисторов ±1%.
Гальваническое наращивание:
-
медных проводников до 10 мкм;
-
покрытий Ni (0,5–0,8)мкм + Au (до 4 мкм);
-
золотых покрытий до 4 мкм;
-
покрытий олово-висмутом до 9 мкм.
Изготовление микрополосковых плат и фильтров диапазоном (1–18 ГГц).
2. Толстоплёночная технология
Изготовление многоуровневых (до пяти) коммутационных и резистивных плат методом трафаретной печати с минимальными размерами элементов и зазорами между ними 0,2 мм.
Изготовление резистивных плат с использованием высокотемпературных и низкотемпературных проводниковых и резистивных паст.
3. Размерная обработка подложек
Получение отверстий диаметром от 0,1 мм в керамических подложках методом лазерной обработки;
Вырезка контуров сложной конфигурации методом лазерной обработки.
4. Изготовление плат и микросборок на полиимиде
Двусторонние платы с металлизированными отверстиями:
-
минимальная ширина проводников и зазоров 0,1 мм;
-
переходные отверстия от 0,06 мм.
Гальваническое наращивание меди до 20 мкм, олово-висмут до 9 мкм.
5. Микромонтаж
-
Монтаж бескорпусных компонентов с помощью ультразвуковой сварки золотой и алюминиевой проволок диаметром от 15 мкм до 30 мкм.
-
Монтаж компонентов с помощью односторонней контактной сварки сдвоенным электродом золотой проволокой диаметром 20 — 60 мкм, золотой фольгой толщиной 20 мкм.
-
Монтаж коаксиальных и симметричных кабелей.
-
Монтаж печатных плат любой сложности.
-
Монтаж приборов СВЧ диапазона на основе микрополосковых плат.
-
Регулировка радиоаппаратуры и СВЧ техники (диапазон 1–18 ГГц).
-
Монтаж компонентов V-образным электродом (толщина золотых выводов 30 — 60 мкм).
6. Стеклоспаи
-
Изготовление вакуум-плотных металлостеклянных спаев в корпусах разного уровня сложности (от единичного до многовыводного);
-
Сопротивление изоляции между выводом и втулкой не менее 100 МОМ. Допустимое натекание 1×10–7 -1×10–4 л.мм.рт.ст./с.
7. Герметизация
-
Герметизация приборов методом лазерной сварки и пайки.
-
Заполнение внутреннего объема загерметизированных блоков инертным газом.
-
Проверка герметичности с помощью гелиевого течеискателя.
|
|
Услуги
Предприятие готово предоставить Вам максимально широкий спектр услуг по разработке и производству гибридных интегральных микросборок и модулей на их основе в корпусном и открытом исполнении; помочь Вам в выборе оптимального решения по технологии и конструкции.
Контактная информация
Многоканальный телефон: (3412) 777-787
E-mail:zmt000519@mail.ru
При выполнении скрипта возникла ошибка. Включить расширенный вывод ошибок можно в файле настроек
.settings.php